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产品中心
铟片及铟银合金片是一款专为高功率芯片和高热流密度功率器件而设计的导热界面材料，具有 传统硅脂无可比拟的高热导率，以及稳定性，其热导率达到了81W/（m·K）。相比镓基液态金属 的易流动、表面润湿性差、操作工艺复杂等局限性，铟片及铟基合金片具有良好的浸润性、延展 性和触变性，可以很好的填充界面之间的间隙，大大降低接触热阻。
铟片及铟银合金片可以直接作为导热垫片，对铜及铝无腐蚀性，其物化性能稳定，不挥发，可以 长期在高温和低温环境中正常工作，耐热性远高于现有热界面材料，也适用于各类浸没式液冷环 境和低温导冷领域。
| 性能 | MTIM-A-MMXXX | MTIM-B-MMXXX |
|---|---|---|
| 成分 | In | InAg合金 |
| 熔点℃ | 156.76 | 150 |
| 密度g/cm³ | 7.31 | 7.3 |
| 最小界面厚度mm | ≧0.05 | ≧0.05 |
| 腐蚀性 | - | - |
| 热导率W/(m·K) | 81.6 | ＞80 |
| 热阻K·cm2/W (0.2mm, 80psi) | 0.15 | 0.15 |
| 热膨胀系数10-6m/m·K | 32.1 | 31.9 |
| 工作温度℃ | -50~150 | -50~150 |
| 电导率10⁶S/m | 11.6 | 11.1 |
| 表面 | 十字网纹 | |
| 尺寸范围 | 宽度5~400mm，厚度0.05~10mm，长度按需 | |
| 高低温循环 | |
|---|---|
| 测试设备 | DRL-V全自动热流法导热仪 |
| 测试环境 | 温度20℃，湿度60%RH，压力80PSI |
| 测试方法 | 参照ASTM D5470 |
| 测试条件 | 高温120℃低温-40℃循环不同次数(0-1000次)测试后测试热阻5 |
经高低温循环不同次数后测试MTIM-A的热阻变化范围
| 热阻测试 | |
|---|---|
| 测试设备 | DRL-V全自动热流法导热仪 |
| 测试环境 | 温度20℃，湿度60%RH |
| 测试方法 | 参照ASTM D5470 |
| 测试条件 | 压力10-100PSI，导热片厚度0.2mm |
MTIM-A 热阻测试
| 热导率测试 | |
|---|---|
| 测试设备 | DRL-V全自动热流法导热仪 |
| 测试环境 | 温度20℃，湿度60%RH，压力10PSI |
| 测试方法 | 参照ASTM D5470 |
| 测试条件 | 分别测试1mm、2mm、3mm厚度导热片热阻，拟合计算热导率 |
MTIM-A热导率测试
| 厚度 | 热极温度 | 冷极温度 | 热流 | 测试面积 | 热阻 | 热导率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mm | TH(℃) | TH(℃) | Q(W) | S(mm2) | RA(K·cm2/W) | K(W/m·K) |
| 1 | 57.95 | 55.27 | 54.184 | 706.86 | 0.35 | 84.38 |
| 2 | 58.2 | 54.63 | 53.266 | 706.86 | 0.47 | |
| 3 | 59.02 | 54.64 | 52.644 | 706.86 | 0.58 |
