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产品详情
FT测试承载板
产品简介
FT测试承载板是专用于芯片终测阶段的精密治具，为晶圆切割后的芯片提供稳定电气连接和机械支撑，确保测试数据准确可靠，提升出厂良率。
产品特点
强兼容性：支持BGA/QFN等封装，覆盖5G/车载等高需求场景。
军工级耐用设计：特种陶瓷/钨钢基板，耐受-40℃~150℃极端环境，使用寿命超100万次
自动化友好：标准接口，无缝对接ATE设备
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