是半导体可靠性测试的关键工具，用于对芯片进行极端条件下的长时间老化测试（Burn-In Test），以筛选早期失效产品，确保芯片在长期使用中的稳定性。BIB广泛应用于汽车电子、工业控制、航空航天等高可靠性领域。
