铝基覆铜板作为PCB铝基板制造中的基板材料，对PCB铝基板主要起互连导通、*缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，PCB铝基板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基电路板具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性。作为一种金属芯PCB，无论是单层，双层或多层铝基电路板，它们与FR4电路板的制造工艺上都有很多相似之处，例如蚀刻厚铜箔，铝表面蚀刻保护，铝板制造和阻焊印刷等。 然而，铝基电路板作为一种高级PCB，仍具有制造过程的特殊方面，需要严格有效的管理和控制。那么，铝基电路板制作有哪些注意事项和制造难点呢？

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

目前高速电路电源完整性面临着低电压供电的芯片集成度越来越高，PCB设计向高速高密度发展，PDN去耦电容优化难度增加，大电流下的电热协同分析等各种挑战。为了能够保证系统的稳定运行，为芯片提供稳定的电源和电流，提高电源质量，降低系统的总体电源阻抗，提高产品的可靠性和稳定性。集成电路沿摩尔定律发展的趋势为当代电子系统的电源分配网络(PDN)设计与电源完整性(PI)分析提出了日益严峻的挑战：