莫扎特半导体(苏州)有限公司
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SINO-SG
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产品简介

● SINO-SG材料用于清除CP测试期间紧密附着在探针尖端的污垢和碎屑,并能粘附各种松散碎屑。

● 其聚合物的研磨材料能有效清洁针尖上积聚的污垢,但研磨性能不足以磨损材料或改变针尖形状。

● 探针卡的清洁频率及每次清洁的针头下降次数需根据具体测试环境而定。

产品特征
  SINO-SG-30-CS SINO-SG-40-CS
研磨颗粒材料 SiC/Al2O3
研磨颗粒尺寸 #6000(1.6~2.6um) #8000(0.6~1.6um)
研磨颗粒密度
粘附性
树脂材料 硅胶
工作温度范围 -50℃~250℃
对应探针类型 皇冠/直立式探针
保存条件 1 Year @25℃,60%RH
使用寿命 3~5 Cycles
清洁行程 客户定义
清洁模式 上下动作
清针砂纸物理性质
  • 平面度:规格:10um以内;量测仪器:形状分析;雷射共焦显微镜
  • 可靠性:在-40~150℃无尺寸变化
  • 剥离测试;背胶在正常;剥离下无残胶
  • 基底材料硬度:清洁材料层在-50℃ to 250℃可以维持在相同硬度

 

  MD TD
150℃ @72 Hours 0.37% 0.02%
-40℃ @72 Hours 0.015% 0.004%
-40'℃ to 150℃@72 Hours 0.45% 0.008%

 

  Ambient
Peeling Force 400gf/25cm
De-Tapping Easy
Resiude NO

 

  Hardness
Ambient 65
150℃ @72 Hours 73
-40℃ @72 Hours 61
-40'℃ to 150℃@72 Hours 75
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